Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/13-GF f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Technische Details Oberflächenschutz verzinnt Verbindungsart

Technische Details Oberflächenschutz verzinnt Verbindungsart Schraubverbindung

50 mm² Montage unter Spannung möglich ja Durchmesser 87 mm

Verwendung: NPT 1&quot

MBJ50-100-10

Technische Details Werkstoff Gummi Werkstoffgüte Nitrilkautschuk NBR Innendurchmesser 20 mm Stärke 1

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/13-GF f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Technische Details Oberflächenschutz verzinnt VerbindungsartLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 13, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 13, Anzahl der Anschlsse: 13, Artikelfamilie: MSTBV 2,5 .. GF, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung