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Cellpack - Erdungsset Erdungsgarnitur EGA/25-3-500 Bandschirm/Armierung Mitsubishi Electric M-Serie 5 mm Breite 10 mm

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Description

5 mm Breite 10 mm Höhe 50 mm Flexibel nein Oberflächenschutz unbehandelt

Cu- und Al-Leitungen bis 35 mm²/AWG 2

Technische Details Ausführung Abschlussplatte ja Ausführung Zwischenplatte nein Farbe grau Stärke 3 mm Rastbar ja Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0

5 Leiter-Material Kupfer Werkstoff der Aderisolation Polyvinylchlorid (PVC) Ader-Farbe farblos Außendurchmesser ca

quer bedruckt mit den fortlaufenden Zahlen: 431

Cellpack - Erdungsset Erdungsgarnitur EGA/25-3-500 Bandschirm/Armierung Mitsubishi Electric M-Serie 5 mm Breite 10 mmErdungsgarnituren Typ EGA fr Endverschlsse fr 1 Leiter Kabel mit Kupfer Bandschirm oder Aluminium Schirm sowie fr 3 Leiter Kabel ohne Armierung. Bestandteile: 3 flachgewalzte Kupfererdseile und 3 Rollfedern. Technische Details Anwendung geschirmte Kabel Montageart sonstige

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